Productnimi                        FR-4 lasikuitu aluksella

Layers                              Mass tuotanto: 1~16 kerrokset/Prototype production: 1~16 kerrokset

Min. Paksuus                       massa tuote-ION: 0.2mm /Prototype tuotanto: 0.2mm

\\ ÕnMax. Paksuus                      Mass tuotanto: 5,0 mm  /Prototype tuotanto: 5.0mm

Material                           FR 4 (Standard FR4, Mid-TG FR4, Lyijytön kokoonpano materiaali)-

Min. linjan leveys ja linjan väli        massatuotanto: 0,08  Pilotnousun: 0,08/

Solder maski väri                    Green öljy, punainen öljy, valkoinen öljy, sininen öljy, toiset 

Scope hakemuksen                  Electronic tuotteet, teholähteet, ledit 

PCB teknisiä valmiuksia

                              Paikannuksen tarkkuus: 20 UM 

                              osat koko: 0,4 x 0,2 mm (01005) 130 x 79 mm-

                              Flip CHIP, QFP, BGA, POP-

       SMT                     Max. komponentti korkeus :: 25mm 

                              \\ ÕnMax. PCB koko: 680 × 500mm  

                             Min. PCB koko: ei rajoitu  

                             PCB paksuus: 0,3 6mm  

                             PCB paino: 3kg  

                             Max. PCB leveys: 450 mm  

 Wave Solder -                Min. PCB leveys: ei rajoitu  

                             Osan korkeus: Top 120mm Bot 15mm /

                             Metalli tyyppi: osa, koko, upotus, sivuaskel  

                             Metalli materiaali: kupari, alumiini  

 Sweat Solder -                Surface viimeistely: pinnoitus Au, pinnoitus suikale, pinnoitteen Sn  

                             ilmarakkulasta rate: alle 20%  

                             Press: 0 50KN -

                             Max. PCB koko: 800  120; 600mm&#

   Testing                     ICT, Probe lentävät, polttaa in, toimintakokeissa, lämpötila pyöräily -