Shenzhen Xingdahui Electronics CO., LTD was perustettu vuonna 2004.

--our tuotteita viedään Japani, Taiwan, Euroopassa ja Yhdysvalloissa janiin edelleen . Olemme voitti kehua asiakkaiden ja teollisuuden.

Process valmiudet

NUMBER kartongin kerrosten                 FR-4 lasikuitu: 1~12 kerrokset

                                     Soft levy: 1~6 kerrokset

                                     Soft ja kovalevyn: 2~6 kerrosta

Production kapasiteetti                     Single puoli: 20,000M²/kuukauden

                                     Double-sided/multi-layer: 40,000M²/kuukauden

Minimum paksuus valmiin levyn        Single: 0,068 mm

                                     Double: 0,1 mm

Thickness tol erance                     ± 0,03 mm

- pienin aukko                   0,1 mm

Pore koko toleranssi                      ± 0,05 mm

Minimum linjan leveys/line väli          0.03mm

Copper paksu                           12um, 18um, 35um

Surface käsittely                  OSP, kullattu, kulta upotetaan, tinattu (lyijy-free),                                 tina upotetaan (lyijy-free)

Nickel kultaus paksuus         NI: 1~9um, Au: 0,03~0.15um

Heavy tina paksuus                 0.5~1.5um

Tin-copper pinnoitteen paksuus          1~20um

-ulotteisena työstön      ± 0,05 mm

- syövyttämällä toleranssi               ± 0,03 mm

- ulkopuoli Kulma toleranssi         ± 0,075