productnimi:                        pehmeä ja kova yhdistetty piirilevyn

thickness kuparia levy:                1 oz, 2 oz, 3 oz                                     

Base Materiaali:                          FR-4/CEM-1/CEM-3/alu/FPC

minimum linjan leveys:                    0.075mm

minimum linjan leveys etäisyys:             0.05mm

Solder maski väri:                     vihreä, musta, valkoinen, punainen, sininen, keltainen

Scope hakemuksen:                   elektroniikkatuotteiden  medical laitteet, turvallisuus, ilmailu

PCB teknisiä valmiuksia                       

                                  Base Materiaali: FPC, muokattavissa

                                  CopperThickness: Muokattava

                                  Board Paksuus: Muokattava

                                  Layer: Double Layer FPC

                                  Flex PCB: Gold Finger FPC

 SMT     

                                  hallituksen SizeCustomizable

                                   impedanssin ohjauksen toleranssi: ± 5% (≤50Ω) ± 10% (>50Ω)

                                  max Au paksuus Immersion Gold: 5U''

                                  Min Bridge leveys Solder peittää kerros: 5mils

                                  HASL, OSP, ENIG, flash kulta, Immersion tina

 Sweat-Solder                        NPTH reiän halkaisija tolearance: ± 0,05 mm

                                  hallituksen Paksuus toleranssi: ± 8% (>1.0mm) ± 5% (<1.0mm)

                                  \\ ÕnMax Au paksuus Gold Finger: 50u &39;#&39;#

 Testing                             aoi X Ray Toimintotesti-