Picosekunnin laserleikkauskone (JG32)

KÄYTTÖ

Konetta käytetään leikkaamiseen CVL / FPC / RF ja ohut monikerroksinen levy, samoin kuin useiden substraattien leikkaamiseen, kuten keraamiset, pii, alumiinifolio, teflon jne..

OMINAISUUDET

1. Täysin kylmäleikkaus, melkein ei hiilihappoa.

2. Suuri hyötysuhde, nopeus suurempi kuin nanolaserleikkaus.

3. Kaksi taulukkoa työskennellä kerrallaan, ilman valmisteluaikaa, korkea käsittelyteho.

4. Esikatselutoiminto ennen käsittelyä näytteen vaurioitumisen välttämiseksi.

5. Viivakoodimerkintä

TEKNINEN PARAMETRI

Sovellettu alue                                     FPC, CVL, FPC mikroliitokset, keraamiset, pii, jne.                                            

Järjestelmän käsittelyn tarkkuus                                               ± 20 pm

  (ZHENGYE-olosuhteet)

Laservoima                                                         15W @ 400 kHz / 30W @ 2MHz

Laser-aallonpituus                                                                 aallonpituudella 355 nm

Pulssin leveys                                                                           10ps

Taajuusalue                                                 400 kHz-1 MHz / 1.2MHz-2MHz

esineet                                                     Suuri käsittelykoko: 550mm × 650mm

                                                                Taulukon numero: Yksipalkki, kaksoislava

Mitat (L x L x H)                           2200 × 2150 × 1750 mm (ei sisällä kolmiväristä valoa)

Paino                                                                               3700Kg