1.Mrota juotos

. Kupari- ja tinan välinen sidos muodostaa kidekakeja. Kristallimien muoto ja koko riippuvat lämpötilan kestosta ja lujuudesta juottamisen aikana. Vähemmän lämpöä juottamisen aikana voi muodostaa hienon kiteisen rakenteen ja erinomaisen juotospisteen, jolla on paras lujuus.PCB -kokoonpano -aika on liian pitkä, johtuuko se pitkästä juottamisajasta tai korkeasta lämpötilasta tai molemmista, mikä johtaa Karkea kiteinen rakenne (rakeinen ja hauras) ja joiden suhteellisen suuri leikkauslujuus muuttuu pieneksi.

--

2.reduce -pintajännitys

The Tinlead -juoto -koheesio on jopa suurempi kuin se vettä,niin että juotos on pallomainen minimoimaan pinta -alansa (samassa tilavuudessa pallolla on pienin pinta -ala verrattuna muihin geometrisiin muotoihin vastaamaan pienimmän energian tilan tarpeet). Vuon vaikutus on samanlainen kuin puhdistusaineen vaikutus rasvancoted -metallilevyyn. Lisäksi pintajännitys on erittäin riippuvainen pinnan puhtaudesta ja lämpötilasta. Vain kun tarttuvuusenergia on paljon suurempi kuin pintaenergia (koheesio) voi tapahtua ihanteellista tarttumista. tina.

 -

3.pcba -levyn dip -tinannurkka  

35 ° C, jos juotospisara asetetaan A: lle Hot Fluxcoted Pinta, sitten muodostuu meniski. Tietyssä määrin metallipinnan kyky upottaa tinaa voidaan arvioida meniskin muodon perusteella. Jos juotos meniskillä on ilmeinen alusreuna, muotoiltu vesipisara voideltulle metallilevylle tai jopa se on yleensä pallomainen, metalli ei ole hitsattava. Vain Meniscus venyi alle 30 -vuotiaana. Sillä on hyvä hitsattavuus pienessä kulmassa.

to BGA, BGA -juotospallot tuottavat väistämättä aina joitain kuplia, mikä on ontto Juotospallot. Teollisuudessa on vastaavia vaatimuksia juotospallon kuplan koon hyväksyttävälle standardille.