INTRODUCTION

----Uudelleenkiteytyksennukleaatio liittyy tavallisesti olemassa olevien viljan rajojen siirtymiseen. Viljan rajojen puuttuessa vaaditaan 20

25% vaikeista muodonmuutoksista, kuten lovista tai puristuksista uudelleenkiteyttämistä, yleensä monistetaan, kun läsnä on kanta

concentroidut alueet, kuten karbidit. Uudelleenkiteyttä havaittiin myös termomekaanisen väsymisen aikana,nukleating deformoitujen kahdenkaistan leikkauspisteessä. Nämä mahdollisuudet eivätnäy yksittäisten kristallien superhelloissa, koska sen alhainen potentiaalinen kanta ja karbidien puuttuminen suunnittelussa. Joten, kuinka tarkalleen liikkuvat suuret
angle grain rajat muodostuneet yhdellä kristallimateriaalilla, jotka ovat kohtalainen kanta? Yksi strategia uudelleenkiteyttämiseksi on vähentää muodonmuutosta jäähdytyksen aikana muuttamalla keraamista muottia ja ydinmateriaalia vähentämällä muotin lujuutta, mutta epäonnistumisen tai muodonmuutoksen riskin lisääminen. Toinen menetelmä on poistaa tai vähentää uudelleenkiteyttämisennukleaatiota.

-&#"-"

 

&#-&Ensimmäistä kertaanäyttöänukleaatiosta yksittäisten kristallivalujen pintakerroksessa ja osoitti, että oikeat olosuhteet erittäin kohtalainen kanta voi kehittyä suuriksi liikkuviksi osiksi. Kulmikulkujen rajojen rajat. Tässä tutkimuksessa on tunnistettu kaksi pinta-nukleaatiosta CMSX#4 -seereessä. Kokeet ovat osoittaneet, että mikrokiteisten jyvien kasvu pinta aiheuttaa täydellisen uudelleenkiteytyksen alueilla, missä

101; Bulkkimateriaalissa on riittävästi rasitusta. Poistamallanämä pintavirheet uudelleenkiteyttäminen voidaan täysin lieventää. Kuvan pinnan syövyttäminen osoittautui tehokkaana tapana saavuttaa tämä. Tutkimustulokset julkaistiin Acta-materialaissa uudelleenkiteytyksen otsikon alla yksittäinen kristalli Ni

\\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n N \\n \\n \\n \\n:n yhteenveto voidaan piirtää: γ \\n \\n39; mikrokiteiset jyvät, joissa on suuret \\nangle Grain -rajat, muodostuu pinnan eutekttiselle kerrokselle kohti valun yläosaa. Jopa puuttuessa kriittinen kanta uudelleenkiteyttämiseksi uudelleen, mikrokiteiset jyvät voivat vielä kestää standardin lämpökäsittelyä. Vastauksen alaosassa, missä \\n \\n101; Ei ole pinnan eutekttinen kerros, metalli voi paikallisesti kiinni muottiin ja seuraava erotus tuottaa paikallisesti epämuodostuneesta pinta-alasta, jonka pyörimiskulma on jopa 20 ° suhteessa irtotavarana yksi kide. Lämpökäsittelyn jälkeen epämuodostunut alue muodostaa erilaisia ​​kristallijyviä toistuvan twinningin kautta ja sillä on erittäin liikkuvan arvostuskulma suhteessa irtotavarana. Kokeet osoittavat, että lohkon kriittisen muodonmuutoksen läsnä ollessa syövyttäminen valun pinnan syövyttäminen voi poistaa uudelleenkiteyksen. \\ N \\n \\n \\n